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《多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目/年產(chǎn) 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》環(huán)境影響報告表公示

端午節(jié) | 用「芯」成就，與「粽」不同

夏至|在最長的白晝，與你相遇~

父親節(jié) | 在你的肩頭仰望，點亮我“芯”中的光

@考生，甬矽電子祝莘莘學(xué)子們高考加油，試在必得！

布局無人工廠！“甬矽電子”奮力躋身國內(nèi)先進封裝第一梯隊

進入3月，甬矽電子（寧波）股份有限公司開始了一季度沖刺，訂單飽和狀態(tài)下一期廠房產(chǎn)能開滿。同一時間，5公里開外的二期廠房也正處于緊鑼密鼓的收尾階段。這處占地500畝，項目總投資111億元的廠房將于5月份實現(xiàn)交付，達產(chǎn)后具備年產(chǎn)130億件高密度封測集成電路模塊，年銷售額110億元的生產(chǎn)能力。屆時，甬矽電子技術(shù)能力將達到世界領(lǐng)先水平，產(chǎn)能規(guī)模將躍居國內(nèi)第一、全球第五。

大江大河、奮勇前進：甬矽電子造就中國先進封裝卓越“新星”

“梅花香自苦寒來，寶劍鋒從磨礪出。”站在實現(xiàn)登陸科創(chuàng)板的如今回望，這句話勢必是甬矽電子短短幾年內(nèi)在先進封裝領(lǐng)域一騎絕塵，乃至創(chuàng)造系列“奇跡”的生動注解。

甬矽電子在科創(chuàng)板上市：市值達到122億元，王順波為實際控制人

11月16日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”，SH:688362）在科創(chuàng)板上市。本次在科創(chuàng)板上市，甬矽電子發(fā)行6000萬股，發(fā)行價格為18.54元/股，募資總額為11.24億元。

甬矽電子先進封裝二期項目獲甬矽基金等聯(lián)合投資

甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司高端集成電路封裝測試二期（一階段）項目環(huán)評公示甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司高端集成電路封裝測試二期（一階段）項目環(huán)評公示

甬矽電子榮獲2021中國IC風(fēng)云榜“年度IC獨角獸獎”

（集微網(wǎng)消息）1月16日，2021中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮在北京舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）榮獲2021中國IC風(fēng)云榜“年度IC獨角獸獎”。

AEO高級認證：通關(guān)提速貿(mào)易便利 力促外貿(mào)提質(zhì)增量

為堅決貫徹落實習(xí)近平總書記在第二屆“一帶一路”國際合作高峰論壇上，作出的“加快推廣經(jīng)認證的經(jīng)營者國際互認合作”的重要指示精神，寧波海關(guān)通過專班、提高服務(wù)意識、服務(wù)效率和服務(wù)質(zhì)量，讓企業(yè)在最短的時間里通過高級認證，享受全方位的貿(mào)易便利化、從而保障外貿(mào)的提質(zhì)增量。

甬矽電子：用先進封裝技術(shù)打入高端芯片“藍海”

華為“禁售”升級，也將"中國芯"制造受制于人的話題再一次推上風(fēng)口浪尖。 作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，“芯片”廣泛應(yīng)用于人工智能、軍工、航天等領(lǐng)域，已成為保障國家安全和國防建設(shè)的戰(zhàn)略性核心技術(shù)。